スマホと周辺機器を合体が成功

現行の半導体は10nm世代で、サムスンのギャラクシーS8に搭載されているクアルコムの最新モバイルプロセッサ「Snapdragon 835」は、サムスンが開発した 10nmプロセス技術を採用している。　とはいうものの、これまでの取り組みを見ると、スマホと周辺機器を合体が成功しているとは言えない。シャネルiphone8ケース　例えば2016年に話題となった、マイクロソフトのスマホ向けOS「Windows 10 Mobile」。このOSは先に紹介したSamsung DeXのように、スマホを専用の機器に接続することで、デスクトップPCのように利用できる「Continuum」という機能が搭載されており、これが特徴の1つとなっていた。シャネルiphone8ケース　だが、対応機種がなかなかそろわなかったことや、有線での接続ができなかったため十分なパフォーマンスを発揮できない機種が多かったことなどから、ほとんど使われていないのが実情だ。最近ではコンシューマー向けのWindows 10 Mobile搭載機種自体が投入されなくなってきており、注目度も薄れつつある。 MCM iphone7カバー激安　また、2016年にLGエレクトロニクスが海外で販売したフラッグシップモデル「G5」（日本未発売）は、バッテリー部分に専用のモジュールを装着することで、Moto Zのようにカメラや音楽再生の性能を高めたりできるなど、機能拡張できることを大きな特徴として売り出していた。ところが、着脱の際にバッテリーを一度外す必要があり、手間がかかることなどから支持が得られず、今年発売された「G6」（日本での発売は未定）にはこのコンセプトが引き継がれていない。ハードケースエルメス　こうした先行事例からも、ユーザーに周辺機器を使ってもらうためには、コンセプトだけが先行してもうまくいかず、ユーザーが欲しい機能をいかにシンプルな形で実現するかが重要だということが見えてくる。一方でそうしたハードルを乗り越え、周辺機器で新しさを実現しながらも、十分なユーザーメリットをもたらしつつある事例として、サムスンの「Gear VR」に代表される、スマホを装着して仮想現実（VR）コンテンツが楽しめるゴーグルの存在が挙げられるだろう。ルイ・ヴィトン / LV 携帯ケース　進化の限界が見えたスマホの可能性を広げる現実的な選択肢として、周辺機器との“合体”による新しい価値の実現は、今後一層注目されるのではないだろうか。さまざまなメーカーが積極的に取り組み、新たな“合体”の姿を見せてくれることに期待したい。シャネルiphone7ケース半導体業界はインテルの共同創業者であるゴードン・ムーアが提唱した「半導体の集積密度が2年で2倍になる」という「ムーアの法則」が成り立たなくなっているという課題に直面している。「ムーアの法則が成り立つためには、常に大きなブレークスルーが求められる。イヴサンローランiphone7ケース新しいトランジスタによってさらなるスケーリングを実現し、ムーアが予測した経済的価値を実現することが可能になった」とKhareは言う。一部の回路設計者は、集積密度をこれ以上高めるのではなく、新たなアーキテクチャの開発に取り組んで大きな成果を挙げている。エルメスiPhone7ケースその良い例が、今やディープラーニングのトレーニングに欠かせないGPU（Graphics Processing Unit）だ。また、グーグルはTPU（Tensor Processing Unit）という独自のディープラーニング専用プロセッサを開発した。シャネルiphone7ケース「ムーアの法則が成り立たなくなっている今、半導体業界はGPUやDSP、FPGA、ASICなどを併用するヘテロジニアス・コンピューティングによって新たなニーズに対応しようとしている」とアナリストのPatrick Moorheadは言う。「半導体業界を発展させる上で、チップの微細化とヘテロジニアス・コンピューティングは両方とも不可欠だ。ルイ・ヴィトン / LV 携帯ケース5nmプロセスチップは、性能と効率性を飛躍的に向上するため、業界全体にとって非常に大きな成果だ」とMoorheadは述べた。